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石墨烯高导热垫片

· 产品型号:CKZ90-YB-01

· 导热系数:70~200W/m.K

· 储存条件:阴暗处储存

· 储存温度:≤25℃

· 保质期:在储存条件下1年、不符合储存条件下6个月

· 储存湿度:≤70%

· 注意事项:堆放高度不超过7层,而且总高度不超过1M

       目前主推产品导热系数为:90WIm.K,厚度0.3-0.5MM。该系列产品环保符合ROHS20、卤素、REACH 标准

       石墨烯高导热垫片是一款超薄,具有超低热阻的新型号热垫片。该导热垫片主要以二维材料为导热填料,利用先进的制备技术 将二维材料有序地排列在高分子基体中,形成良好的导热通路,极 大提升了热传导效率,特别适用于基站,芯片等高热流密度设备。 此外,该超蒲导热垫片具有高回弹性,低密度不易变形等特点,可 以用作导热硅脂取代材料。

产品性能

NO. 参 数 测试方法
颜 色 黑色 目视
最大标准尺寸(MM) 90*90 ASTM D5947
厚 度(MM) 0.2~0.5(±10%) ASTM D 374
密 度(G/CC) s0.6 ASTM D 792
压缩应力(PSI) ≤65(@50%) ASTM D575
拉伸强度(Mpa) 取向 ≥0.05 ASTM D412
垂直 ≥0.025 ASTM D575
回弹性(%) 260 ASTM D575
蠕变性(MM) ≤1 ASTM D 575
渗油率(%) ≤3 CSMH
使用温度(℃) -40~125 IEC 60068-2-14
热学特性
热 阻(℃ ·cm²/W) @20psi ≤0.11 ASTM D5470
@40psi ≤0.09 ASTM D5470

应用特点

01

表面柔软
可压缩性好

02

低密度

03

低热阻

04

高回弹

05

良好的
热稳定性能

石墨烯高导热垫片 创新导热结构

石墨烯导热片热阻测试

热阻随压力变大逐步降低,然后保持稳定
建议使用压力≥20psi

应用领域

5G基站

AI芯片

T/R组件

新能源汽车充电

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