新闻动态
查看更多
2025-08-23
有源相控阵雷达集成化:攻克五大维度难题,实现 “小体积、高性能” 突破
有源相控阵雷达(Active Phased Array Radar,APAR)的集成化,本质是通过 “多器件 / 功能的高密度整合、模块化设计、协同优化”,解决传统雷达(如机械扫描雷达、早期无源相控阵雷达)在 “性能、体积、可靠性、功耗” 等核心维度的瓶颈,最终满足现代装备(如战斗机、驱逐舰、预警机、卫星)对雷达 “高性能、小型化、高可靠、低能耗” 的严苛需求。
了解详情
2025-09-18
智能投影产品热耗之所以越来越大,是技术升级、功能拓展与用户需求变化共同作用的结果:一方面,为满足用户对更高画质的追求,产品不断提升光源功率 —— 从传统灯泡转向 LED、激光光源,甚至采用多光源组合设计以优化亮度与色彩,同时搭载性能更强的 CPU、GPU 芯片来支持 4K 分辨率、复杂图像处理及智能系统运行,而更高功率的光源与高性能芯片在工作时会产生更多热量;
查看详情

2025-09-12
在新能源电池、5G 通信及航天热控等领域,轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号 Cytec T-50 的导热系数仅约 70 W m⁻¹K⁻¹,难以满足高端设备散热需求。
查看详情

2025-09-09
AI复合材料的研究背景源于传统复合材料研发范式正面临严峻挑战。复合材料的性能由无数相互耦合的变量(如纤维取向、铺层顺序、工艺参数等)共同决定,其“成分-结构-工艺-性能”关系极度复杂,像一个难以解析的“黑箱”
查看详情

2025-09-05
在电子设备的散热系统中,导热垫片扮演着举足轻重的角色。就拿电脑的 CPU 来说,当它高速运行时会产生大量热量,如果不能及时散发出去,就会导致 CPU 温度过高,进而影响电脑的性能,出现卡顿甚至死机的情况。
查看详情

2025-09-03
在新能源电池、5G通信及航天热控等领域轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号Cytec T-50 的导热系数仅约 70
查看详情

2025-09-02
在新能源电池、5G通信及航天热控等领域轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号Cytec T-50 的导热系数仅约 70
查看详情

2025-09-01
简单来说,热管理就是根据具体对象的要求,利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制的过程。这里面包含了三个关键要素:具体的对象,比如我们前面提到的手机芯片、电脑 CPU,以及电池、电机等;实现手段,像风扇、散热片、液冷系统等;还有热管理参数,主要就是温度和温差 。
查看详情

2025-08-30
在新能源电池、5G通信及航天热控等领域轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号Cytec T-50 的导热系数仅约 70
查看详情
2025-09-17
行业创新成果
射频组件热应力变形的逻辑可归纳为一条清晰的因果链:材料 CTE 不匹配(根源)→ 温度波动(发热 /环境温变,直接触发)→ 结构约束(固定 / 封装,限制膨胀)→ 应力积累无法释放 → 组件翘曲、开裂等变形。
2025-09-15
行业创新成果
大功率阵面相控阵雷达的 “高功率、高精度、高可靠” 需求,决定了温控系统必须同时满足 “精准控温、环境适配、长期稳定、成本可控” 四大要求。空调制冷制热方案(尤其是工业级精密空调)通过其极高的控温精度、全场景适应性、高可靠性及可控的全生命周期成本
2025-09-13
行业创新成果
射频组件热应力变形的逻辑可归纳为一条清晰的因果链:
材料 CTE 不匹配(根源)→ 温度波动(发热 / 环境温变,直接触发)→ 结构约束(固定 / 封装,限制膨胀)→ 应力积累无法释放 → 组件翘曲、开裂等变形。