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2025-08-23

有源相控阵雷达集成化:攻克五大维度难题,实现 “小体积、高性能” 突破

有源相控阵雷达(Active Phased Array Radar,APAR)的集成化,本质是通过 “多器件 / 功能的高密度整合、模块化设计、协同优化”,解决传统雷达(如机械扫描雷达、早期无源相控阵雷达)在 “性能、体积、可靠性、功耗” 等核心维度的瓶颈,最终满足现代装备(如战斗机、驱逐舰、预警机、卫星)对雷达 “高性能、小型化、高可靠、低能耗” 的严苛需求。

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2025-09-18

极米&当贝 激光投影仪芯片散热升级:相变膏、石墨烯垫片能替代硅脂吗?

智能投影产品热耗之所以越来越大,是技术升级、功能拓展与用户需求变化共同作用的结果:一方面,为满足用户对更高画质的追求,产品不断提升光源功率 —— 从传统灯泡转向 LED、激光光源,甚至采用多光源组合设计以优化亮度与色彩,同时搭载性能更强的 CPU、GPU 芯片来支持 4K 分辨率、复杂图像处理及智能系统运行,而更高功率的光源与高性能芯片在工作时会产生更多热量;

2025-09-12

Carbon:揭示高刚性和导热石墨碳纤维的石墨化行为

在新能源电池、5G 通信及航天热控等领域,轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号 Cytec T-50 的导热系数仅约 70 W m⁻¹K⁻¹,难以满足高端设备散热需求。

2025-09-09

诺奖级成果!高导热复合材料世界性难题迎来重大突破,连发多篇顶刊震动学术界!

AI复合材料的研究背景源于传统复合材料研发范式正面临严峻挑战。复合材料的性能由无数相互耦合的变量(如纤维取向、铺层顺序、工艺参数等)共同决定,其“成分-结构-工艺-性能”关系极度复杂,像一个难以解析的“黑箱”

2025-09-05

一文解析导热垫片厚度怎么选,0.5mm和1mm差距有多大?

在电子设备的散热系统中,导热垫片扮演着举足轻重的角色。就拿电脑的 CPU 来说,当它高速运行时会产生大量热量,如果不能及时散发出去,就会导致 CPU 温度过高,进而影响电脑的性能,出现卡顿甚至死机的情况。

2025-09-03

导热硅脂怎么选?七大核心参数硬核解析

在新能源电池、5G通信及航天热控等领域轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号Cytec T-50 的导热系数仅约 70

2025-09-02

百科:什么是超硬磨料

在新能源电池、5G通信及航天热控等领域轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号Cytec T-50 的导热系数仅约 70

2025-09-01

热管理到底是什么?一篇文让你从“热小白”变“懂王”

简单来说,热管理就是根据具体对象的要求,利用加热或冷却手段对其温度或温差进行调节和控制的过程。这里面包含了三个关键要素:具体的对象,比如我们前面提到的手机芯片、电脑 CPU,以及电池、电机等;实现手段,像风扇、散热片、液冷系统等;还有热管理参数,主要就是温度和温差 。

2025-08-30

别再混淆!碳纤维与石墨烯导热垫片的 4 维对比,可靠性 & 衰减性一目了然

在新能源电池、5G通信及航天热控等领域轻质高效热管理材料的需求日益迫切。传统金属材料虽导热优良但密度过高,而常规聚丙烯腈(PAN)基碳纤维受限于结构缺陷,导热性能不足,如商业牌号Cytec T-50 的导热系数仅约 70

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