2025-09-17
射频组件热应力变形的逻辑可归纳为一条清晰的因果链：材料 CTE 不匹配（根源）→ 温度波动（发热 /环境温变，直接触发）→ 结构约束（固定 / 封装，限制膨胀）→ 应力积累无法释放 → 组件翘曲、开裂等变形。
2025-09-15
大功率阵面相控阵雷达的 “高功率、高精度、高可靠” 需求，决定了温控系统必须同时满足 “精准控温、环境适配、长期稳定、成本可控” 四大要求。空调制冷制热方案（尤其是工业级精密空调）通过其极高的控温精度、全场景适应性、高可靠性及可控的全生命周期成本
2025-09-13
射频组件热应力变形的逻辑可归纳为一条清晰的因果链：
材料 CTE 不匹配（根源）→ 温度波动（发热 / 环境温变，直接触发）→ 结构约束（固定 / 封装，限制膨胀）→ 应力积累无法释放 → 组件翘曲、开裂等变形。
2025-08-25
随着科技的飞速发展和全球对高性能、高效率半导体器件需求的不断增长，半导体衬底材料作为半导体产业链中的关键技术环节，其重要性日益凸显。半导体衬底材料是制造半导体器件和集成电路的基础，其性能直接影响最终产品的质量和性能，传统的衬底材料已难以满足这些新兴领域的需求。
2025-08-07
石墨铝基复合固态均温板是一种新的高效散热零件。
它用铝做基底，铝能提供结构支撑，还有基本的导热能力。同时，它里面复合了石墨芯料，石墨的层状结构很好，在自身平面内导热特别快，能发挥这个优势。
