极米&当贝 激光投影仪芯片散热升级：相变膏、石墨烯垫片能替代硅脂吗？
智能投影产品热耗之所以越来越大，是技术升级、功能拓展与用户需求变化共同作用的结果：一方面，为满足用户对更高画质的追求，产品不断提升光源功率 —— 从传统灯泡转向 LED、激光光源，甚至采用多光源组合设计以优化亮度与色彩，同时搭载性能更强的 CPU、GPU 芯片来支持 4K 分辨率、复杂图像处理及智能系统运行，而更高功率的光源与高性能芯片在工作时会产生更多热量；
另一方面，现代智能投影为提升使用体验，普遍集成了音响、无线投屏、自动校正传感器等多元功能模块，这些额外模块运行时的热量进一步叠加，且为兼顾便携性与美观性，机身设计愈发紧凑，内部散热空间被压缩、空气流通受阻，热量更易堆积；此外，随着用户对投影的依赖度提升，长时间会议、观影等持续高负荷使用场景增多，设备持续产热导致热量不断积累，最终使得整体热耗显著上升。
若芯片发热低（如逻辑控制芯片）、追求低成本和基础导热：传统硅脂仍适用；
若芯片发热中等（如主控芯片）、需长期稳定或低压力安装：相变膏是更优选择；
若芯片发热高（如 DMD、激光驱动芯片）、需高效控温或易维护：石墨烯垫片能显著提升散热效果，尤其适合高端激光投影仪的核心部件。
激光投影仪的散热方式
智能投影产品的主要发热部件包括主控芯片、逻辑控制芯片、光机部分的 LED 光源或激光光源以及 DMD 芯片等。
风冷散热：这是最常见的散热方式，通过在设备内部安装风扇，利用空气流动带走热量。风扇可以将热量从发热部件吹向散热鳍片，增加散热面积，提高散热效率。如当贝 F7 Pro 采用分体式高效散热设计，通过模块化散热技术、分区散热技术、高性能 D10 热管以及涡轮增压双风扇的协同作用，构建了一套全面无死角的散热系统。
液冷散热：这是一种相对较新的散热技术，通过液冷管与散热鳍片的复合设计，针对核心热源实现精准散热。当贝 S7 Ultra Max 和极米RS20 Pro Max 首次将液冷散热应用于消费级 4K 激光投影，其液冷系统吸热效率较传统风冷提升 50%，在高亮度持续输出下，能有效避免因过热导致的性能降频。
哪些芯片需要硅脂作为界面材料
主控芯片：是投影仪的核心处理部件，如当贝 X5S Pro 搭载的 MediaTek MT9679 芯片，工作时会产生大量热量，需通过导热硅脂将热量传递到散热片，以保证其稳定运行。
逻辑控制芯片：负责投影仪内部各部件的逻辑控制，运行过程中也会发热，需要导热硅脂辅助散热，确保控制功能的稳定实现。
DMD 芯片：即数字微镜器件，是采用 DLP 投影技术的激光投影仪的核心成像部件，由数百万个微米级镜片组成，工作时镜片高速翻转会产生热量，通常会在芯片与金属导热块之间使用导热硅脂，以便将热量快速传导出去。
电源及 LED 驱动芯片：电源芯片用于将输入电源转换为投影仪各部件所需的电压和电流，LED 驱动芯片则负责驱动激光投影仪的光源，两者在工作时都会产生较多热量，常借助导热硅脂进行散热，防止过热影响性能或导致损坏。
除了硅脂外，是否有更好界面材料
相变膏：适配中低发热芯片，兼顾 “低压力” 与 “长效稳定”
相变膏是一种常温下呈固态、达到特定温度（相变温度，45℃）后转为半流体的导热界面材料，其核心优势在于 “适配低压力安装场景” 和 “解决硅脂的长效问题”，尤其适合对安装压力敏感或需长期稳定散热的芯片。
适用芯片类型
主控芯片（如 MT9679）：发热功率中等（通常 10-20W），且芯片封装多为 BGA/BGA，安装时散热器对芯片的压力需控制（避免压损焊点），相变膏固态时易装配、相变后能填充界面缝隙，无需担心压力过大导致的芯片损伤。
逻辑控制芯片：发热功率较低（5-10W），对导热效率要求不高，但需长期稳定（避免硅脂干缩导致散热失效），相变膏相变后形成的导热层稳定性强，使用寿命可达 5-8 年（远超硅脂的 2-3 年）。
电源 / LED 驱动芯片：部分采用贴片封装，安装空间紧凑，相变膏无需涂抹（可预制成垫片形态），能减少涂抹不均导致的导热失效，且耐高温性（部分型号耐温≥150℃）适配驱动芯片的高温工作环境。
无溢出、易装配：常温下为固态，不会像硅脂那样因涂抹过多溢出污染芯片引脚，尤其适合精密封装的芯片（如主控芯片的周边电容、电阻）。
长效稳定：相变后形成的导热层不易氧化、干缩，避免硅脂长期使用后导热效率下降（通常硅脂 1-2 年需更换，相变膏可支撑整机生命周期）。
低压力适配：无需靠散热器压力挤压填充缝隙（相变后自身流动性即可填充），保护脆弱的芯片封装（如 DMD 芯片的微镜结构，若压力过大会导致镜片偏移）。
三类界面材料的对比
本产品采用石墨烯纸可控发泡及高温处理机表面金属化工艺制备而成，具有无挥发成分、不掉粉的特性，且不白油兼容性优异。作为金属铟片的替代方案，其可广泛应用于深低温杜瓦场景，丌仅能有效规避 “冷焊” 问题，还便于在拆卸后对接触面进行清理，显著提升了使用便捷性与可靠性。
- 电学性能：具备导电性；
- 热学性能：
- 导热系数：130 W/m・K
- 界面热阻：0.1 K・cm²/W
- 结构不力学特性：
- 金属熔点：120℃
- 厚度范围：0.1mm - 0.25mm
- 压缩量：20%
- 密度：0.5 g/cm³
